【市場消息】 

A股三大指數集體上漲，創(chuàng)業(yè)板指漲逾1%，重返2800點上方。盤面上，農業(yè)種植、第三代半導體、氮化鎵、釀酒、光刻膠等板塊領漲，民航機場、旅游酒店、珠寶首飾等板塊跌幅居前。 

【熱點板塊】

由于近來被動元件供需吃緊情況持續(xù)，某臺系廠商的法人預計國巨有意在明年調漲MLCC和芯片電阻價格。報道稱，一份報告顯示，從供需市況進一步吃緊勢頭明顯，法人預估，國巨標準品MLCC和芯片電阻價格可能在明年第2季可能將各漲5%，營益可望隨產品組合轉好，呈逐季增長態(tài)勢，主要原因有四：一是原廠和分銷商庫存天數不足45天，低于正常水準；二是由于疫情，今年的缺工情況預計會持續(xù)到明年，產線稼動率提升十分有限；三是由于各種原因導致的部分規(guī)格產品交貨期延長；最后是因為5G手機需求穩(wěn)中有升、且車用電子需求復蘇，以及“宅經濟”熱度持續(xù)下，個人電腦與云端強勁需求未有減弱的跡象。
展望明年被動元件市況，報告指出，受惠與5G手機滲透率提升、電動車（EV）及汽車電子等應用帶動，預期明年全球被動元件產值可望年成長約11.1%。鑒于需求大增，年內已有多家廠商積極投資產線旨在擴大產能，法人預估明年全球被動元件產能有小幅成長，擴產幅度落在10%左右；而產品價格部分，報告稱，預期2021年被動元件需求成長將小幅超過供給成長，需求年成長幅度約落在15%左右，預測MLCC及芯片電阻報價最快2021年第2季出現二度調漲，相關MLCC概念如風華高科（000636）、國瓷材料（300285）有望受益。

【操作策略】

綜合跨年的景氣趨勢和業(yè)績彈性，以下跨年后的品種建議加強配置，包括：同時受益于弱美元和全球補庫存而漲價的銅、鋁和鋰；受益于國內地產竣工提速，美國地產銷售周期性走強，且估值相對較低的家電藍籌；受益于跨年的中期景氣拐點兌現，以及市場風險偏好修復的軍工板塊；科技板塊中前期調整較多，景氣依然向上的消費電子及半導體。

【板塊方向】種業(yè)、國產芯片、光伏

【個股方向】神農科技（300189）、美錦能源（000723）

風險提示：文章內容僅供參考，不構成投資建議。投資者據此操作，風險請自擔。