市場(chǎng)震蕩分化,泛科技沖高回落
2024-03-05 17:43:38來(lái)源:斗牛財經(jīng)
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市場(chǎng)全天震蕩分化,滬指偏強。指數黃白分時(shí)線(xiàn)明顯分化,中小盤(pán)個(gè)股普跌。盤(pán)面上,軍工股開(kāi)盤(pán)沖高。飛行汽車(chē)概念股表現活躍。AI概念股全天沖高回落,高新發(fā)展、大華股份漲停。消費電子概念震蕩反彈。汽車(chē)整車(chē)股尾盤(pán)異動(dòng)。下跌方面,醫藥股集體調整??傮w上個(gè)股跌多漲少,全市場(chǎng)超4300只個(gè)股下跌。滬深兩市今日成交額10670億,較上個(gè)交易日縮量101億。截至收盤(pán),滬指漲0.28%,深成指跌0.23%,創(chuàng )業(yè)板指跌0.06%。北向資金全天凈買(mǎi)入15.54億,其中滬股通凈買(mǎi)入4.47億元,深股通凈買(mǎi)入11.06億元。

消息面上,武漢新芯集成電路制造有限公司發(fā)生工近日,走商變更,新增中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金(有限合伙)等30位股東,注冊資本由約57.82億元增至約84.79億元。該公司還發(fā)布了《高帶寬存儲芯粒先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)線(xiàn)建設》招標項目,利用三維集成多晶圓堆疊技術(shù),打造更高容量、更大帶寬、更小功耗和更高生產(chǎn)效率的國產(chǎn)高帶寬存儲器(HBM)產(chǎn)品。擬新增設備16臺套,擬實(shí)現月產(chǎn)出能力>3000片(12英寸)。武漢新芯發(fā)布該輪招標,預示著(zhù)長(cháng)江存儲或其他潛在客戶(hù)擁有DRAM產(chǎn)品制造能力,大幅提振了國內產(chǎn)業(yè)化信心。同時(shí),伴隨著(zhù)Hybrid Bonding技術(shù)的大量使用,有望進(jìn)一步提升先進(jìn)封裝設備制造企業(yè)的需求。整體來(lái)看,反彈進(jìn)入中后期,3月偏震蕩,結構性行情延續。2月制造業(yè)PMI數據為49.10%,較1月小幅回落,有過(guò)年因素的影響,但也反應了經(jīng)濟底部區間震蕩的趨勢。本輪市場(chǎng)反彈的核心推動(dòng)力是政策預期的改善。后續在宏觀(guān)經(jīng)濟底部區間震蕩的大背景下,重點(diǎn)關(guān)注結構性機會(huì ),關(guān)注政策推動(dòng)下的新質(zhì)生產(chǎn)力方向,如科技、高端制造、高端器械等,尤其是當下與全球共振的AI產(chǎn)業(yè)鏈的國產(chǎn)化方向等。本輪中期反彈有望延續,結構上成長(cháng)為先。

操作上,短期有震蕩修復指標要求,但市場(chǎng)輪動(dòng)狀態(tài)較好,此消彼長(cháng),市場(chǎng)仍維持強勢。短期市場(chǎng)震蕩整理后有望上攻年線(xiàn),短期回調投資者無(wú)需恐慌,屬正常調整,調整結束后將會(huì )再次升勢。穩健型投資者可繼續逢低關(guān)注醫藥類(lèi)個(gè)股以及低估值國資類(lèi)優(yōu)質(zhì)股,進(jìn)取型投資者逢低繼續布局科技創(chuàng )新等優(yōu)質(zhì)個(gè)股,尤其漲幅不大、業(yè)績(jì)優(yōu)良科技股更是首選。低息后反復波段,耐心等待市場(chǎng)修復指標完畢。

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