業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,在交投活躍的背景下,以芯片為代表的兼具中國(guó)核心資產(chǎn)與新質(zhì)生產(chǎn)力概念的方向,有望成為市場(chǎng)下一階段主線
在最近兩周的反彈行情中,以科創(chuàng)芯片為主投方向的基金表現(xiàn)突出,部分產(chǎn)品已成功地將今年以來(lái)的回報(bào)“轉(zhuǎn)正”。
Choice統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,截至10月10日,自9月24日市場(chǎng)反彈以來(lái),超過(guò)30只主動(dòng)權(quán)益基金凈值反彈幅度超過(guò)40%,今年以來(lái)的回報(bào)也實(shí)現(xiàn)了正收益,其中銀河創(chuàng)新混合、中歐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、博時(shí)半導(dǎo)體主題、德邦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、長(zhǎng)城創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)、銀華集成電路等表現(xiàn)居前。被動(dòng)型產(chǎn)品方面,南方基金、嘉實(shí)基金、匯添富基金、華安基金、博時(shí)基金等公司旗下的科創(chuàng)芯片ETF同期漲幅超過(guò)55%,表現(xiàn)同樣可圈可點(diǎn)。
談及科創(chuàng)芯片主題基金的短期表現(xiàn),業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,雖然資金當(dāng)前主要以博反彈為主,但背后仍不乏基本面支撐。從政策面來(lái)看,8月29日首只科創(chuàng)200ETF上報(bào),科創(chuàng)板指數(shù)體系不斷豐富,充分顯示出監(jiān)管層對(duì)科創(chuàng)主題產(chǎn)品的重視。
上海證券交易所的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,科創(chuàng)板指數(shù)產(chǎn)品規(guī)模創(chuàng)新高,合計(jì)規(guī)模近3000億元,跟蹤的產(chǎn)品數(shù)量達(dá)85只。其中,科創(chuàng)50指數(shù)產(chǎn)品合計(jì)規(guī)模突破2000億元,較年初增長(zhǎng)了50個(gè)%以上。跟蹤其他科創(chuàng)板主題、策略指數(shù)的產(chǎn)品數(shù)量、規(guī)模也在不斷增加。
從基本面來(lái)看,A股159家半導(dǎo)體上市公司2024年上半年合計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2738.31億元,歸母凈利潤(rùn)為179.21億元,同比分別增長(zhǎng)22.01%和11.57%。
華夏基金認(rèn)為,經(jīng)過(guò)初期的普漲修復(fù)之后,市場(chǎng)大概率將進(jìn)入震蕩的“持久戰(zhàn)”階段,也就是“分歧出主線”。在交投活躍的背景下,以芯片為代表的兼具中國(guó)核心資產(chǎn)與新質(zhì)生產(chǎn)力概念的方向,有望成為市場(chǎng)下一階段主線。具體而言,芯片主題具備三大核心邏輯:首先,基本面扎實(shí),海內(nèi)外行業(yè)向上周期共振;其次,國(guó)產(chǎn)化需求旺盛,投資額屢創(chuàng)新高;最后,芯片跟經(jīng)濟(jì)關(guān)聯(lián)度極高,有望持續(xù)受益于政策端的發(fā)力支持。
銀河創(chuàng)新成長(zhǎng)基金經(jīng)理鄭巍山認(rèn)為,科技投資一直是市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn),盡管波動(dòng)較大,但中國(guó)科技產(chǎn)業(yè)有著巨大的發(fā)展?jié)摿Α?/p>
“觀察海外市場(chǎng),我們發(fā)現(xiàn),在經(jīng)歷了短線投資熱潮、擁有足夠多的優(yōu)質(zhì)公司之后,市場(chǎng)的投資生態(tài)會(huì)有明顯改善,長(zhǎng)線資金更愿意跟隨這些公司,投資者自然而然地會(huì)做長(zhǎng)期投資。我們可以借鑒的就是,找到那些可以跨越周期、在下一輪周期中仍具有發(fā)展?jié)摿Φ墓?,然后去持有并陪伴他們成長(zhǎng)。”鄭巍山說(shuō)。
銀華集成電路基金經(jīng)理方建也表示,半導(dǎo)體行業(yè)是短、中、長(zhǎng)期都較為樂(lè)觀的行業(yè),短期是國(guó)產(chǎn)化相關(guān)公司訂單和公司業(yè)績(jī)高速增長(zhǎng),中期是全球半導(dǎo)體周期恢復(fù)向上,長(zhǎng)期是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化成功,先進(jìn)制程快速發(fā)展。
從行業(yè)基本面來(lái)看,隨著晶圓產(chǎn)能穩(wěn)步擴(kuò)張,我國(guó)集成電路產(chǎn)量10年間增長(zhǎng)了約4倍。集成電路半導(dǎo)體行業(yè)二季度歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)15.91%,環(huán)比增長(zhǎng)64.21%。
從全球范圍來(lái)看,隨著供需格局改善,半導(dǎo)體芯片周期或逐步走出底部,全球半導(dǎo)體指數(shù)自2022年10月見(jiàn)底以來(lái)漲幅已達(dá)122.02%。國(guó)慶長(zhǎng)假期間,港股集成電路板塊率先啟動(dòng),A股半導(dǎo)體行業(yè)后續(xù)表現(xiàn)值得期待。