上證報中國證券網(wǎng)訊 8月23日,科創(chuàng)板上市公司思瑞浦并購重組迎來重大進展,公司發(fā)行可轉(zhuǎn)債購買創(chuàng)芯微100%股權(quán)的交易獲上交所并購重組委審議通過。這是“科創(chuàng)板八條”后又一過會的并購重組案例,也是首單發(fā)行可轉(zhuǎn)債的并購重組案例過會,后續(xù)將提交中國證監(jiān)會履行注冊程序。
上交所把“科創(chuàng)板八條”的落地實施作為助力資本市場深化改革的切入口,密集開展市場宣導(dǎo),加強各方溝通協(xié)調(diào),抓緊推進案例落地,切實推動資本市場功能發(fā)揮和高質(zhì)量發(fā)展。
政策鼓勵 助推市場化的產(chǎn)業(yè)并購漸次落地
“科創(chuàng)板八條”明確提出,支持科創(chuàng)板上市公司開展產(chǎn)業(yè)鏈上下游的并購整合,提高并購重組的估值包容性,支持科創(chuàng)板上市公司收購優(yōu)質(zhì)未盈利“硬科技”企業(yè),豐富并購重組支付工具,支持科創(chuàng)板上市公司聚焦做優(yōu)做強主業(yè)開展吸收合并,開展股份對價分期支付研究等。
相關(guān)市場人士表示,“科創(chuàng)板八條”進一步加大了對并購重組的政策支持力度。
在“科創(chuàng)板八條”發(fā)布后,上交所第一時間緊鑼密鼓舉行了一系列并購重組專題市場培訓(xùn)和座談,面向上市公司、證券公司、創(chuàng)投機構(gòu)等各類市場主體,釋放了積極、明確的政策信號。
“科創(chuàng)板八條”發(fā)布短短兩個月時間,已有芯聯(lián)集成、納芯微、艾迪藥業(yè)、富創(chuàng)精密、希荻微、澤璟制藥等14家科創(chuàng)板上市公司接連發(fā)布并購重組方案,也印證政策的支持力度和決心,打破此前市場的種種顧慮。
思瑞浦表示,通過本次并購創(chuàng)芯微,能夠快速補充公司在電池管理芯片領(lǐng)域的空缺,與現(xiàn)有產(chǎn)品信號鏈、電源管理芯片和嵌入式微處理器協(xié)同融合,助力公司下游應(yīng)用領(lǐng)域由通訊、工業(yè)、新能源汽車向消費電子拓展,貢獻新的利潤點,加速向綜合性模擬芯片廠商邁進。
方案創(chuàng)新 對當(dāng)下大力支持并購重組具備一定示范效應(yīng)
值得關(guān)注的是,創(chuàng)新、靈活的交易方案設(shè)計也成為思瑞浦收購方案的一大亮點,助推交易各方達成共識。
思瑞浦此次交易采取差異化估值方案來平衡股東各方的利益。標(biāo)的資產(chǎn)創(chuàng)芯微在2022年和2023年分別進行了兩次戰(zhàn)略性融資安排,其中末輪的投后估值達到13.1億元,高于此次交易的評估價值。經(jīng)過艱苦談判,各方最終達成差異化估值的交易方案,在交易總對價10.6億元不變基礎(chǔ)上,對創(chuàng)芯微股東間交易對價進行調(diào)配。
“差異化估值的結(jié)果既保護了上市公司股東利益,又滿足了戰(zhàn)略投資者并購?fù)顺鲂枰?,交易得以順利推進?!笔袌鋈耸勘硎尽?/p>
其次,本次交易系滬市首單采用可轉(zhuǎn)債作為支付工具的案例,定向可轉(zhuǎn)債這一創(chuàng)新支付工具有利于各方利益的平衡,和促進交易最終達成。
中國證監(jiān)會于2023年11月發(fā)布重組定向可轉(zhuǎn)債新規(guī),為交易雙方提供了更為靈活的博弈機制。對于思瑞浦此次交易,因預(yù)案披露后二級市場波動導(dǎo)致公司股價出現(xiàn)較大變化,公司改用定向可轉(zhuǎn)債作為支付工具,對交易對方而言,既能享受債券的安全性,又能享受股票上漲的紅利,并享有特定條件下回售證券的選擇權(quán),能夠一定程度上彌平二級市場股價波動所帶來的交易不確定性,大大增強了交易達成的可行性。同時,本次轉(zhuǎn)債利率定為0.01%,對公司財務(wù)費用支出影響亦較小。
大勢所趨 科創(chuàng)板產(chǎn)業(yè)并購正當(dāng)其時
此前,科創(chuàng)板公司普源精電的發(fā)股類重組方案已獲中國證監(jiān)會注冊通過?!翱苿?chuàng)板八條”發(fā)布兩個月來,科創(chuàng)板已有14單并購重組案例相繼發(fā)布。
市場人士認(rèn)為,站在大力發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的關(guān)鍵歷史階段,公司要想實現(xiàn)趕超式發(fā)展,必須堅持自主創(chuàng)新和收購整合并駕齊驅(qū)。并購重組可以幫助上市公司在短時間內(nèi)實現(xiàn)產(chǎn)品、技術(shù)、渠道和人才等多方面的互補或協(xié)同,是公司實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展的重要推動力。
以模擬芯片行業(yè)為例,回顧模擬芯片國際巨頭發(fā)展歷程,也是?通過持續(xù)的并購交易不斷拓展其產(chǎn)品線和技術(shù)邊界,從而實現(xiàn)發(fā)展壯大。全球模擬芯片巨頭?德州儀器(?TI)先后完成30余次并購;另一巨頭?亞德諾(ADI)自成立50多年來,?通過關(guān)鍵的三次資產(chǎn)收購,整合電源管理、微波和射頻技術(shù)等,?成為目前模擬芯片市場的全球第二。
不同于數(shù)字芯片,模擬芯片的下游市場分散且廣泛,涉及通訊、汽車、工業(yè)、消費電子等諸多領(lǐng)域,具有客戶分散、細(xì)分品類眾多、自身產(chǎn)品迭代較慢、生命周期長、需要長期經(jīng)驗積累等特征,單純依靠內(nèi)生發(fā)展進行技術(shù)積累較為受限,這也是模擬芯片設(shè)計企業(yè)亟需通過并購重組發(fā)展成長的產(chǎn)業(yè)邏輯。
相較于海外市場,我國模擬芯片行業(yè)整體呈現(xiàn)出多而不強的特點。數(shù)據(jù)顯示,2023年,中國模擬芯片自給率約為16%,近年來不斷提升,但總體仍處于較低水平;模擬芯片的頭部企業(yè)目前仍被國外廠商所占據(jù),排名前十的模擬芯片公司市占率近70%,均為國外廠商。除前十大模擬芯片公司外,余下單一企業(yè)的市場占有率較低。借鑒國際經(jīng)驗,我國的模擬芯片設(shè)計公司除了通過技術(shù)創(chuàng)新,更需要通過并購整合發(fā)展壯大,避免無效內(nèi)卷,加速搶占市場份額。
目前,科創(chuàng)板已有思瑞浦、納芯微、希荻微等模擬芯片設(shè)計公司陸續(xù)推出購買資產(chǎn)方案。展望未來,在政策的大力支持下,預(yù)計會有更多的并購重組案例不斷落地見效。(何昕怡)