A股上市公司年中“交卷”漸入高峰。據(jù)上海證券報記者不完全統(tǒng)計,截至8月19日晚,已有近百家科創(chuàng)板公司披露2024年半年度數(shù)據(jù),其中81家公司上半年實現(xiàn)盈利,占比超過八成;53家公司上半年凈利潤同比增長,11家公司凈利潤扭虧為盈。
整體來看,隨著行業(yè)周期回暖,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈公司業(yè)績表現(xiàn)搶眼。晶合集成、格科微、南亞新材、仕佳光子、樂鑫科技、晶升股份、海光信息等半導(dǎo)體材料、設(shè)備、芯片企業(yè)均實現(xiàn)了營收凈利雙增,部分公司順利扭虧。與此同時,多家公司在持續(xù)降本增效、加快研發(fā)創(chuàng)新、調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)中,綜合盈利能力顯著提升,凈利潤增幅遠(yuǎn)超營收。
市場回暖 產(chǎn)銷兩旺
在消費電子終端市場需求拉動下,產(chǎn)業(yè)鏈公司取得喜人成績。8月19日晚,OLED材料龍頭萊特光電披露,隨著終端消費電子需求回暖及OLED滲透率持續(xù)提升,公司下游客戶需求持續(xù)增長,公司OLED終端材料銷售收入同比大幅增長。上半年公司實現(xiàn)營收2.46億元,同比增長73.65%;凈利潤9248.45萬元,同比增長111.43%。
同樣受益于覆銅板及粘結(jié)片銷量及售價上升綜合影響,南亞新材上半年實現(xiàn)營收16.11億元,同比增長9.34%;凈利潤5529.13萬元,扭虧為盈。
“2024年,隨著行業(yè)格局整合,人工智能、消費電子拉動下游需求有所回暖,全球半導(dǎo)體銷售金額觸底后逐步回升。上半年,公司訂單充足,產(chǎn)能自3月起持續(xù)處于滿載狀態(tài)。”專注于晶圓代工的晶合集成在半年報中直言。上半年,公司實現(xiàn)營收43.98億元,同比增長48.09%;凈利潤1.87億元,強勢扭虧為盈。
神工股份主要業(yè)務(wù)涉及半導(dǎo)體級單晶硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,核心產(chǎn)品為晶圓制造必需的核心耗材。上半年,得益于半導(dǎo)體行業(yè)周期回暖,神工股份訂單增加,公司實現(xiàn)營收1.25億元,同比增長58.84%;凈利潤476.21萬元,同比扭虧為盈。
一系列新技術(shù)、新產(chǎn)品不斷激發(fā)“芯”動能。記者注意到,國產(chǎn)CPU龍頭海光信息、全球WiFi芯片龍頭樂鑫科技、主營數(shù)字SoC芯片的晶晨股份、主營光芯片及器件等的仕佳光子等均在上半年取得了不錯的經(jīng)營業(yè)績。
上半年,晶晨股份實現(xiàn)營收30.16億元,同比增長28.33%;凈利潤3.62億元,同比增長96.06%?!敖衲暌詠?,公司所處領(lǐng)域市場逐步恢復(fù),公司抓住市場的有利因素,采取積極的銷售策略,公司銷售收入和利潤保持了較高速度的增長?!本С抗煞荼硎尽?/p>
同樣得益于市場需求增加,市場拓展力度增強,海光信息上半年實現(xiàn)營收37.63億元,同比增長44.08%;凈利潤8.53億元,同比增長25.97%。仕佳光子則在上半年實現(xiàn)凈利潤同比扭虧。公司無源光芯片及器件、有源光芯片及器件、室內(nèi)光纜和線纜高分子材料等,同比均呈現(xiàn)不同程度增長,推動公司營收增長。上半年,仕佳光子實現(xiàn)營收4.49億元,同比增長36.07%;凈利潤1195.63萬元。
此外,半導(dǎo)體專用設(shè)備方面,受益于銷售規(guī)模擴大,批量訂單在本期驗收量增加,晶升股份上半年實現(xiàn)營收1.99億元,同比增長73.76%;凈利潤3500.17萬元,同比增長131.99%。
加碼研發(fā) 增厚利潤
記者注意到,除市場回暖等外部因素外,科創(chuàng)板公司業(yè)績增長的內(nèi)驅(qū)力強勁。半年報顯示,多家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈公司上半年研發(fā)投入同比增長兩成以上,由此帶來的產(chǎn)品升級、品類豐富、結(jié)構(gòu)優(yōu)化等,不斷提升公司競爭優(yōu)勢,增厚利潤。
“前幾年公司的主要營收貢獻(xiàn)來自經(jīng)典款產(chǎn)品,從去年開始次新品類進(jìn)入了高增長期,帶來了新的業(yè)績增長動力?!苯?,披露半年報后,樂鑫科技密集接待了多家機構(gòu)調(diào)研。上半年,樂鑫科技實現(xiàn)營收9.20億元,同比增長37.96%;凈利潤1.52億元,同比增長134.85%。
半年報顯示,與上年同期相比,樂鑫科技新老客戶業(yè)務(wù)皆有貢獻(xiàn)增長。次新類的高性價比產(chǎn)品線ESP32-C3和ESP32-C2以及高性能產(chǎn)品線ESP32-S3都處于高速增長階段。擴充的產(chǎn)品矩陣能夠滿足更廣泛的客戶應(yīng)用需求,最終實現(xiàn)了整體營收的增長。上半年,樂鑫科技研發(fā)費用投入2.19億元,同比增長22.73%?!肮久蕿?0%以上,達(dá)成預(yù)設(shè)目標(biāo),因此當(dāng)營收增速超過20%,經(jīng)營杠桿效應(yīng)顯現(xiàn),利潤快速提升?!惫局毖?。
高研發(fā)投入的還有晶合集成。2024年上半年,公司研發(fā)投入達(dá)6.14億元,同比增長22.27%,占公司營收的13.97%;新獲得發(fā)明專利151項、實用新型專利36項?!肮狙邪l(fā)進(jìn)展順利,取得了顯著的成果,新產(chǎn)品逐步導(dǎo)入市場。”晶合集成表示。
與此同時,公司不斷豐富產(chǎn)品種類、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu),提升毛利水平。上半年,CIS(CMOS圖像傳感器芯片)占晶合集成主營業(yè)務(wù)收入的比例顯著提升,已成為公司第二大產(chǎn)品主軸,CIS產(chǎn)能處于滿載狀態(tài)。晶合集成透露,目前公司晶圓代工產(chǎn)能為11.5萬片/月,2024年計劃擴產(chǎn)3萬—5萬片/月,且將以高階CIS為主要擴產(chǎn)方向。
CIS廠商格科微在上半年實現(xiàn)營收27.90億元,同比增加42.94%;凈利潤7748.95萬元,同比扭虧為盈。上半年,受益于全球手機市場復(fù)蘇以及下游客戶持續(xù)優(yōu)化成本,格科微單芯片高像素產(chǎn)品優(yōu)勢凸顯,促進(jìn)手機CMOS圖像傳感器業(yè)務(wù)實現(xiàn)營收15.64億元,同比增長81.32%。
晶晨股份亮眼的業(yè)績表現(xiàn)亦受益于公司新產(chǎn)品的市場表現(xiàn)持續(xù)向好。半年報顯示,上半年,公司T系列產(chǎn)品不斷取得重要客戶和市場突破,銷售收入同比增長約70%;W系列的Wi-Fi 6首款產(chǎn)品上市之后,迅速獲得了市場認(rèn)可,訂單快速增長。同時,公司基于新一代ARM V9架構(gòu)和自主研發(fā)邊緣AI能力的6nm商用芯片流片成功后,已經(jīng)獲得了首批商用訂單;公司的8K芯片在國內(nèi)運營商的首次商用批量招標(biāo)中表現(xiàn)優(yōu)異。
2024年上半年,晶晨股份研發(fā)費用為6.74億元,同比增長0.66億元?!半S著全球消費電子整體市場的積極因素不斷顯現(xiàn),公司積極銷售策略和內(nèi)部挖潛措施的持續(xù)發(fā)力,新產(chǎn)品的不斷上市及銷量不斷擴大,新增市場不斷開拓,公司經(jīng)營還將繼續(xù)保持積極增長。”晶晨股份直言。