4月3日，中國臺灣省花蓮縣東部海域發(fā)生7.3級地震，系近25年來最大規(guī)模地震。臺灣囊括了半導(dǎo)體、面板、被動元器件、電子組裝等各個領(lǐng)域的尖端制造，其晶圓代工產(chǎn)業(yè)在全球占了64%的份額，是世界最大的晶圓生產(chǎn)基地，先進(jìn)制程更是處于壟斷地位。而精密的半導(dǎo)體制造對生產(chǎn)穩(wěn)定性要求極高，故本次地震對全球電子供應(yīng)鏈可能會產(chǎn)生一定的擾動。

華福證券：半導(dǎo)體方向，建議關(guān)注上游設(shè)備、材料、零部件國產(chǎn)替代機(jī)會，如昌紅科技、新萊應(yīng)材、正帆科技、漢鐘精機(jī)、騰景科技、英杰電氣、蘇大維格等，以及IC封裝領(lǐng)域重點(diǎn)公司，如長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技等。AI應(yīng)用終端方向，建議關(guān)注華勤技術(shù)、福蓉科技、勝宏科技、飛榮達(dá)、通富微電、龍芯中科、TCL科技、京東方、偉時電子、龍騰光電、春秋電子、宇環(huán)數(shù)控、英力股份、珠海冠宇、思泉新材、聞泰科技、全志科技、水晶光電、領(lǐng)益智造、匯創(chuàng)達(dá)、廣信材料等。