據(jù)《IT 之家》引用最新行業(yè)報告顯示，臺積電正積極上調(diào)系統(tǒng)級集成單芯片（SoIC）的產(chǎn)能計劃，計劃到2024年年底，月產(chǎn)能躍升至5000-6000顆，以應(yīng)對未來人工智能（AI）和高性能計算（HPC）的強(qiáng)勁需求。

華鑫證券：建議關(guān)注先進(jìn)封裝及國產(chǎn)算力相關(guān)標(biāo)的： 通富微電、長電科技、甬矽電子、海光信息、龍芯中科等。