AI服務器出貨增長提振大尺寸、高速高層PCB需求，PCB下游應用領域中服務器/數(shù)據(jù)傳輸?shù)膹秃显鏊倥诺谝晃?，中國PCB產業(yè)具備規(guī)?；瘍?yōu)勢，龍頭企業(yè)領先布局高端服務器PCB產品，有望充分受益于AI算力底座的加速建設。

萬聯(lián)證券：端側部署AI大模型在成本、時延、安全和個性化等方面具備優(yōu)勢，手機及PC為重要落地場景。1）AI手機，手機具備龐大的用戶群體基礎，AI手機具備較大市場滲透空間，手機廠商積極推動AI功能落地，蘋果推出“Apple Intelligence”、華為鴻蒙生態(tài)與盤古AI強強聯(lián)合，建議關注蘋果、華為產業(yè)鏈投資機遇；2）AIPC，PC具備強大算力基礎，是AI端側部署的首要落地場景，AIPC具備個人智能體、混合算力、隱私安全等特征，有望快速滲透PC市場，進而帶動產業(yè)鏈升級；芯片廠商積極推動AIPC芯片迭代，夯實硬件基礎，整機、軟件廠商積極推動應用生態(tài)完善，目前行業(yè)整體已從“AI Ready”階段發(fā)展至用戶體驗探索的階段，伴隨AIPC整機產品加速發(fā)布，有望拉動產業(yè)鏈換機需求，建議關注在AIPC領域前瞻布局的整機、芯片及應用廠商，以及國內打入全球PC供應鏈的零部件龍頭廠商。