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國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備中標(biāo)率罕見(jiàn)超過(guò)60% 龍頭公司保持增長(zhǎng)
2022-05-16 10:41:23來(lái)源:證券時(shí)報(bào)
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電子行業(yè)結(jié)構(gòu)性分化加劇背景下,全球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售一季度罕見(jiàn)出現(xiàn)下滑,而半導(dǎo)體設(shè)備板塊成為少數(shù)“壓艙石”類(lèi)標(biāo)的:A股行業(yè)上市公司當(dāng)前在手訂單充沛,并且國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備中標(biāo)率持續(xù)攀升,4月份中標(biāo)率罕見(jiàn)已經(jīng)超過(guò)60%。另外,市場(chǎng)表現(xiàn)來(lái)看,日前半導(dǎo)體板塊反彈,設(shè)備類(lèi)上市公司漲幅靠前。

????國(guó)產(chǎn)設(shè)備話語(yǔ)權(quán)提升

????半導(dǎo)體先進(jìn)設(shè)備作為國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的短板,日前被曝將面臨來(lái)自美國(guó)的出口限制升級(jí)。據(jù)美國(guó)媒體《TheInformation》報(bào)道,美國(guó)商務(wù)部正在權(quán)衡是否加大對(duì)中國(guó)芯片制造廠打擊力度,可能進(jìn)一步限制先進(jìn)制程設(shè)備銷(xiāo)售給中國(guó)客戶(hù),并可能將制裁范圍從中芯國(guó)際擴(kuò)大至華虹、長(zhǎng)存、長(zhǎng)鑫等其他頭部?jī)?nèi)資晶圓廠。

????業(yè)內(nèi)人士表示,相關(guān)措施能否落地還有待觀察。畢竟中國(guó)是國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備廠商的關(guān)鍵市場(chǎng),據(jù)彭博統(tǒng)計(jì),應(yīng)用材料、科磊和泛林集團(tuán)來(lái)自中國(guó)市場(chǎng)收入占比達(dá)到30%左右。即便傳聞落地,當(dāng)前內(nèi)資晶圓廠的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃以28nm及以上成熟制程為主,實(shí)際產(chǎn)生的影響有限。

????根據(jù)ICInsights預(yù)計(jì),2022年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到24%,超過(guò)此前預(yù)期,晶圓設(shè)備需求持續(xù)強(qiáng)勁。中國(guó)大陸2021年設(shè)備進(jìn)口金額211億美元,同比增長(zhǎng)55%。另外,從產(chǎn)業(yè)鏈反饋情況來(lái)看,晶圓廠對(duì)國(guó)產(chǎn)設(shè)備驗(yàn)證與導(dǎo)入加速,包括離子注入、涂膠顯影和前道量測(cè)等設(shè)備已實(shí)現(xiàn)突破,多種設(shè)備進(jìn)入量產(chǎn)階段。

????招標(biāo)平臺(tái)信息顯示,5月10日,上海積塔半導(dǎo)體多項(xiàng)設(shè)備中標(biāo)結(jié)果公布,北方華創(chuàng)、拓荊科技、芯源微等在內(nèi)的國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠中標(biāo)上海積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線項(xiàng)目,合計(jì)33臺(tái)。

????另?yè)?jù)德邦證券統(tǒng)計(jì),2022年4月中國(guó)大陸設(shè)備中標(biāo)數(shù)量為67臺(tái),國(guó)產(chǎn)中標(biāo)率罕見(jiàn)高達(dá)62%,北方華創(chuàng)、中微公司、屹唐、芯源微等中標(biāo)設(shè)備數(shù)量居前。今年1~4月開(kāi)標(biāo)的401臺(tái)設(shè)備中,源自中國(guó)大陸廠家制造的設(shè)備共計(jì)97臺(tái),占比達(dá)24.2%,略低于2021年平均水平;其中,干法去膠設(shè)備國(guó)產(chǎn)率高達(dá)71%,刻蝕設(shè)備國(guó)產(chǎn)設(shè)備占比超過(guò)一半。綜合來(lái)看,國(guó)內(nèi)廠家在刻蝕、清洗、干法去膠、涂膠顯影等設(shè)備環(huán)節(jié)話語(yǔ)權(quán)提升,有的環(huán)節(jié)甚至成為主要設(shè)備供應(yīng)商。

????作為半導(dǎo)體設(shè)備龍頭股,北方華創(chuàng)一季度合同負(fù)債達(dá)到51億元,在同行上市公司中居首。公司介紹,在邏輯、存儲(chǔ)、功率、先進(jìn)封裝等多領(lǐng)域,公司刻蝕機(jī)、PVD、CVD、ALD、立式爐、清洗機(jī)等多款新產(chǎn)品進(jìn)入主流產(chǎn)線。另外,在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域,公司光伏TOPCon關(guān)鍵工藝設(shè)備批量供應(yīng)市場(chǎng),Mini/MicroLED工藝設(shè)備進(jìn)入主流產(chǎn)線,第三代半導(dǎo)體設(shè)備實(shí)現(xiàn)批量銷(xiāo)售。

????此前,有半導(dǎo)體材料供應(yīng)商上市公司向證券時(shí)報(bào)記者表示,內(nèi)資晶圓廠對(duì)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品認(rèn)證的導(dǎo)入期顯著縮短,從此前1~3年到現(xiàn)在有的產(chǎn)品只需要6個(gè)月或者更短。

????設(shè)備龍頭強(qiáng)勁增長(zhǎng)

????市場(chǎng)表現(xiàn)來(lái)看,今年以來(lái)半導(dǎo)體板塊承壓,估值中樞下降,近三日半導(dǎo)體迎來(lái)整體反彈,設(shè)備類(lèi)標(biāo)的強(qiáng)勢(shì)反彈,背后板塊業(yè)績(jī)也有強(qiáng)勁支撐。

????據(jù)東方財(cái)富Choice數(shù)據(jù)顯示,2021年半導(dǎo)體設(shè)備上市公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)約合38億元,同比增長(zhǎng)約八成,在同期半導(dǎo)體細(xì)分板塊中業(yè)績(jī)?cè)鏊倬忧?;今年一季度,在上海疫情、消費(fèi)電子疲軟等多重因素影響下,半導(dǎo)體盈利增速整體放緩,但芯源微、華峰測(cè)控、概倫電子等公司盈利翻倍增長(zhǎng),龍頭股北方華創(chuàng)今年一季度凈利潤(rùn)達(dá)到2.47億元,同比增長(zhǎng)近2倍,各細(xì)分龍頭公司增長(zhǎng)強(qiáng)勢(shì)。

????在前道涂膠顯影、物理清洗領(lǐng)域,芯源微持續(xù)發(fā)力。今年一季度,芯源微凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)3241萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)近4倍,增速在設(shè)備板塊排第一。芯源微高管日前表示,目前公司在手訂單飽滿,今年新簽訂單也將保持高速增長(zhǎng)。從今年一季度簽單的情況來(lái)看,公司前道領(lǐng)域產(chǎn)品已經(jīng)開(kāi)始放量,客戶(hù)覆蓋邏輯、存儲(chǔ)、功率器件及其他特種工藝等多家國(guó)內(nèi)廠商。

????具體進(jìn)展顯示,芯源微生產(chǎn)的offline涂膠顯影機(jī)已實(shí)現(xiàn)批量銷(xiāo)售,Iline涂膠顯影機(jī)已經(jīng)通過(guò)部分客戶(hù)驗(yàn)證并進(jìn)入量產(chǎn)銷(xiāo)售階段、KrF涂膠顯影機(jī)已經(jīng)通過(guò)客戶(hù)ATP驗(yàn)收。另外,前道物理清洗設(shè)備已經(jīng)獲得中芯國(guó)際、上海華力、武漢新芯、廈門(mén)士蘭集科、揚(yáng)杰科技、青島芯恩、上海積塔等國(guó)內(nèi)多家Fab廠商的批量訂單;后道涂膠顯影設(shè)備和單片式濕法設(shè)備已經(jīng)成為客戶(hù)端的主力量產(chǎn)設(shè)備。

????對(duì)于近期上海疫情影響,芯源微高管表示,部分原材料在上海物流有一定延期,但公司通過(guò)積極協(xié)調(diào)溝通,已充分緩釋了物流延期的影響;同時(shí)公司在各個(gè)原材料供應(yīng)方面與第二、第三供應(yīng)商都保持著良好的合作關(guān)系,各類(lèi)原材料的供應(yīng)均有較好的保障。目前公司新簽訂單沒(méi)有受到疫情影響,繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)。

????在半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域,華峰測(cè)控的產(chǎn)品覆蓋模擬、數(shù)?;旌稀⒎至⑵骷凸β誓K等集成電路的測(cè)試。公司高管介紹,雖然去年11、12月份,公司訂單量環(huán)比有所下降,不過(guò)從今年一季度以來(lái),訂單量連續(xù)回升,雖然上海疫情對(duì)材料的供應(yīng)和部分客戶(hù)的收入確認(rèn)上受到一些影響,但隨著上海疫情的逐步緩解,行業(yè)景氣度會(huì)逐步回升。

????從業(yè)務(wù)架構(gòu)上,華峰測(cè)控在模擬混合為主的基礎(chǔ)上,增加了SoC和功率兩個(gè)新的方向,在2021年已經(jīng)取得了一定的成績(jī),預(yù)計(jì)2022年會(huì)有更好的表現(xiàn)。另外,公司拓展海外市場(chǎng)取得成效,近三年的海外營(yíng)收維持增長(zhǎng)。據(jù)介紹,公司海外客戶(hù)的類(lèi)型也從中小型的企業(yè)逐漸拓展至Tier1等一些大型IDM企業(yè),未來(lái)預(yù)計(jì)海外營(yíng)收占比從10%左右提高到20%甚至更高的水平。

????另一方面,以外銷(xiāo)為主的半導(dǎo)體設(shè)備結(jié)構(gòu)件供應(yīng)商華亞智能,也反向加大國(guó)內(nèi)市場(chǎng)開(kāi)拓力度。在日前業(yè)績(jī)交流會(huì)上,公司高管表示,伴隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備公司的成長(zhǎng)和發(fā)展,公司來(lái)自國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體設(shè)備結(jié)構(gòu)件訂單不斷增長(zhǎng),未來(lái)公司在繼續(xù)關(guān)注國(guó)外市場(chǎng)的同時(shí),也會(huì)更加關(guān)注國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。去年公司新開(kāi)發(fā)了部分國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備客戶(hù),目前處于樣品試制和認(rèn)證階段。

????長(zhǎng)期看好行業(yè)周期

????關(guān)于半導(dǎo)體行業(yè)周期是否見(jiàn)頂?shù)膿?dān)憂始終縈繞著市場(chǎng)。根據(jù)市場(chǎng)公開(kāi)信息的不完全統(tǒng)計(jì),中國(guó)大陸地區(qū)主要晶圓廠預(yù)計(jì)新增12英寸芯片產(chǎn)能約為148.20萬(wàn)片/月,新增8英寸芯片產(chǎn)能約為11.50萬(wàn)片/月。業(yè)內(nèi)指出,近兩年擴(kuò)建的晶圓廠大部分預(yù)計(jì)在2023年至2025年左右開(kāi)始投產(chǎn),這意味著半導(dǎo)體供需關(guān)系有望在2022年年底達(dá)到平衡,2023年芯片短缺將得以緩解。

????據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)統(tǒng)計(jì),2022年第一季度全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額總計(jì)1517億美元,比2021年第一季度增長(zhǎng)23%,但環(huán)比2021年第四季度下降0.5%。另外,中國(guó)海關(guān)數(shù)據(jù)顯示,今年一季度中國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)口505.51億元,同比下降1.9%,罕見(jiàn)出現(xiàn)增速下降。

????不過(guò),半導(dǎo)體設(shè)備類(lèi)上市公司高管表示,行業(yè)的整體景氣度依舊向好,由于疫情以及中美貿(mào)易摩擦的影響,國(guó)產(chǎn)替代的步伐依舊在不斷的加快。對(duì)于公司來(lái)講,體現(xiàn)在報(bào)表上的話,依然會(huì)有季節(jié)性的變動(dòng),二三季度相比一四季度要好一些。基于集成電路產(chǎn)業(yè)的地位及國(guó)家政策的持續(xù)性,有信心在2022年保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。

????另一方面,隨著工藝提升,半導(dǎo)體設(shè)備重要性將愈發(fā)凸顯。

????中微公司高管指出,隨著國(guó)際上先進(jìn)芯片制程從14納米到10納米階段向7納米、5納米及更先進(jìn)工藝的方向發(fā)展,當(dāng)前光刻機(jī)受光波長(zhǎng)的限制,需要結(jié)合刻蝕和薄膜設(shè)備,采用多重模板工藝,利用刻蝕工藝實(shí)現(xiàn)更小的尺寸,使得刻蝕技術(shù)及相關(guān)設(shè)備的重要性進(jìn)一步提升。為了進(jìn)一步提升市場(chǎng)占有率,公司將根據(jù)先進(jìn)邏輯芯片和高密度存儲(chǔ)DRAM和3DNAND芯片的不同刻蝕需求,開(kāi)發(fā)不同的硬件特征的產(chǎn)品,滿足客戶(hù)差異化需求,另外會(huì)根據(jù)客戶(hù)的研發(fā)需求,定義下一代產(chǎn)品的技術(shù)指標(biāo)和技術(shù)路線,開(kāi)發(fā)能滿足客戶(hù)需求的新產(chǎn)品。

????據(jù)介紹,中微公司刻蝕設(shè)備在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率不斷提升,高端工藝研發(fā)進(jìn)展順利,新簽訂單金額同比增長(zhǎng)90.5%達(dá)41.3億元。其中,在邏輯集成電路制造環(huán)節(jié),公司開(kāi)發(fā)的12英寸高端刻蝕設(shè)備已運(yùn)用在國(guó)際知名客戶(hù)65納米到5納米等先進(jìn)的芯片生產(chǎn)線上;同時(shí),公司根據(jù)先進(jìn)集成電路廠商的需求,已開(kāi)發(fā)出小于5納米刻蝕設(shè)備用于若干關(guān)鍵步驟的加工,并已獲得行業(yè)領(lǐng)先客戶(hù)的批量訂單,并且正在開(kāi)發(fā)涵蓋5納米以下的更多刻蝕需求和更多不同關(guān)鍵應(yīng)用的設(shè)備。


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